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    柔性电路的成本正在进一步降低

   尽管有上述的成本方面的因素,但柔性装配的价格正在下降,变得和传统的PCB相接近。这主要是引入了更新的材料、改进了生产工艺以及变更了结构的原因。有这样一个例子,在具有很多层数的刚-挠板组件上,取消了使用丙烯酸粘合剂。"如果你造一个12或14层的刚-挠电路板,你在其中使用了丙烯酸,那就会有Z轴方向的膨胀及金属化孔失效。" Barry说,"现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有材料不匹配。产出提高,成本就降下来了。现在一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精细线条。更薄的铜层促使组件越来越轻巧,而更轻巧更薄的装配又促使柔性组件更加适合装入更小的空间。过去,我们采用辊压的工艺将铜箔粘附在涂有粘合剂的介质上。今天,可以不使用粘接剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到的数微米的铜层,使工业上得到3 mil甚至宽度更窄的精细线条。" 从柔性电路中除去了粘合剂以后,使柔性电路具有阻燃性能。 这样既可加速UL认证过程又可进一步降低成本。当柔性电路持续迅速地从*初的军事工业应用发展到民用和消费应用时,取得UL认证就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。Barry始终认为,在过去的十年间,一些这样的新材料和新工艺极大地降低了成本。同时,也正是因为该类产品得到了广泛的认可和需求,柔性材料的成本也在下降。

在未来的数年中,更孝更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求组装更新颖,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是加强其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外,柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

 
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